低ESPスリムダクト

低ESPスリムダクト

スリムダクトは狭いスペースにフィットするように設計されているため、従来のダクトでは設置が困難な場所への設置に適しています。
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中型ESPダクト

中型ESPダクト

さまざまな設置状況に適応する柔軟性を提供する。
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コンバーチブル

コンバーチブル

コンバーチブルユニットは壁の低い位置に取り付けられ、部分的に埋め込み設置も可能です。この室内ユニットは、空間を素早く希望の温度に暖める急速暖房機能と、部屋全体に気流を分配し、温度ムラを防ぐマルチフローベーンを備えています。
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ビルトイン・フロアスタンディング

ビルトイン・フロアスタンディング

ビルトイン・スタンド型ユニットは 部屋の建築美を引き立てる 建築美を引き立てるようデザインされています。 を引き立てるように設計されています。インテリアデザインに合わせて インテリアデザインに合わせ まとまりのある魅力的な ソリューション
冷却能力： 2.20 ... 7.10 kW
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コンソールタイプ

コンソールタイプ

冷房と暖房の両方に対応するデュアルコンセントが特徴のコンソールユニットで、最高の快適さをご堪能ください。
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壁掛け式Fシリーズ

壁掛け式Fシリーズ

ウォール・ユニットは、多くの場合、洗練されたモダンなデザインをしている。 モダンなデザインで 部屋の美的アピールに貢献します。
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壁掛けNシリーズ

壁掛けNシリーズ

ウォール・ユニットは、多くの場合、洗練されたモダンなデザインをしている。 モダンなデザインで 部屋の美的アピールに貢献します。
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外部EEV付き壁掛け

外部EEV付き壁掛け

高ノイズ 性能要件
冷却能力： 1.50 ... 3.60 kW
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ハイドロボックス

ハイドロボックス

マイコンド・ハイドロ・ユニットは、VRFシステムを利用することで、ユーザーに快適な空調、温水暖房、家庭用温水を提供することを可能にします。このソリューションは、住宅、オフィスビル、ホテル、病院など、住宅地と商業地の両方に適しています。
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モジュールヒートポンプ STANDARD MCU-YHシリーズ

モジュールヒートポンプ STANDARD MCU-YHシリーズ

MCU-YHモジュール式空-水ヒートポンプのSTANDARD世代は、強化された制御とマイクロプロセッサー・ベースのアーキテクチャを特徴としています。 制御とマイクロプロセッサー・ベースのアーキテクチャーにより、冷房と暖房の運転範囲が拡大し、現代の快適性要求への適応性が向上しました。 暖房運転範囲を拡大し、現代の快適性要求への適応性を向上させました。以下の組み合わせが可能です。 最大16台のヒートポンプユニットを組み合わせ、66 kW～3680 kWの合計能力を得ることができます。
冷却能力： 66-460 kW
暖房能力： 70-485 kW
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